iPhone6什么时候上市 所有芯片集体提前投产

 　　据台湾《工商时报》报道，苹果新一代手机iphone 6极有可能会提前到第三季度初开始出货，而根据生产链的消息，包括A8处理器在内的主要零部件已经从2月下旬开始陆续投产，台积电成为最大赢家。

　　据称，iPhone 6最特别的地方，一是A8处理器首次导入台积电20nm新工艺，而且貌似将会全部由台积电代工，不再找三星，二是屏幕可能是不小于4.7寸的蓝宝石面板，分辨率更高。

　　过去两年，iPhone 5、5S的芯片都在当年第二季度中旬才大规模投产，iPhone 6则提前了足有三个月左右，因此发布上市肯定也会更早。

　　A8处理器的产地是台积电位于南部科技园区的Fab 14晶圆厂，将会逐月提高产能，下半年每月可生产3万块晶圆。与之搭配的电源管理单元来自德国厂商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，同样由台积电生产。

　　4G多模基带、收发器和相应的电源管理模块依然由高通提供，并采用台积电28nm制造，这就暗示仍会是9x25而不会是新的9x35，后者已经用上了20nm。

　　显示面板驱动IC还是来自日本瑞萨子公司RSP，2月下旬也已由台积电80nm工艺投产。

　　AnthenTec设计的指纹识别传感器同样被台积电拿下，将在其200毫米晶圆厂生产(原计划转向300毫米)，月产能已达100-150万块左右。

　　触摸控制IC、无线网络IC则是博通供应，还是台积电制造。

　　台积电无缘功率放大器、MEMS微机电系统等，但是恩智浦的微机电传感器可能也会交给台积电。

　　由于iPhone 6的芯片订单大大提前，4月中旬之后就会进入出货高峰期，预计台积电第二季度收入可环比猛增20-25%，高于此前预计的15-20%。

苹果iphone6晶片及供应商预估

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